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Supermicro推出性能优化及节能

发布时间:2023/6/14 23:13:38   
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Supermicro多元的X13产品组合包含SuperBlade、Hyper、BigTwin、GrandTwin、SuperEdge、FatTwin、支持SXM、OAM和PCIe的GPU服务器、CloudDC、WIO及Petascale储存系统

Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案提供商,在年超级电脑展上推出业内多元的服务器和存储系统产品组合。这些产品将搭载即将推出的第4代IntelXeon可扩展处理器(原代号为SapphireRapids)。

Supermicro继续使用其BuildingBlockSolutions方法,提供最先进的安全系统,以满足最高要求的AI、云和5G智能边缘应用。这些系统支持高性能的CPU和DDR5内存,性能高达2倍,容量高达GBDIMM,还有具双倍I/O带宽的PCIe5.0。IntelXeonCPUMax系列CPU(原代号为SapphireRapidsHBM高带宽内存(HBM))也可用于一系列SupermicroX13系统。此外,服务器支持高达40°C(°F)的高温环境,专为气冷和液冷设计,以实现最佳效率,并针对机柜规模最优化,通过开放式产业标准设计,改善安全性和管理能力。

Supermicro总裁暨首席执行官梁见后(CharlesLiang)表示:“Supermicro再次站上最前线,提供可支持Intel最新技术的多元系统组合。我们的全方位IT解决方案策略能为客户提供包括硬件、软件、机柜规模测试和液冷设计的完整解决方案。我们创新的平台设计和架构能使第4代IntelXeon可扩展处理器充分发挥作用,提供最佳性能、可配置性和节能效益,满足市场对于性能和节能日益增长的需求。这些系统已针对机柜规模进行最优化设计,以适应Supermicro机柜规模业务的大幅增长,使机柜规模的产能提升3倍。”

此外,工作负载最优化设计的系统产品组合是全新IntelXeon处理器内建应用最优化加速器的理想匹配。X13系统产品组合(包括SuperBlade服务器)可充分运用IntelAdvancedMatrixExtensions(IntelAMX),以改善特定的深度学习性能。基于BigTwin和GrandTwin的云端及Web服务工作负载可以运用IntelDataStreamingAccelerator(IntelDSA),以优化流数据的移动和转换操作,并利用IntelQuickAssistTechnology(IntelQAT)将加密算法最优化。通过IntelVRANBoost,Hyper等系统可加速5G和边缘性能,并降低功耗。

性能最优化及节能的SupermicroX13系统产品组合可整合改善管理能力与安全性,采用开放式标准,并优化机柜规模。

性能最优化

·支持最高W的高性能CPU和GPU。

·高达MT/s的DDR5内存,可加快进出CPU的数据移动速度,进而缩短执行时间。

·支持PCIe5.0,可将周边装置的带宽加倍,缩短与存储装置或硬件加速器的通讯时间。

·支持ComputeExpressLink(CXL1.1),允许应用程序共享资源,使应用程序能处理比以往更庞大的数据集。

·适用于AI和元宇宙,可搭配各种GPU,包括NVIDIA、AMD和Intel加速器。

·支持多个GInfiniBand和数据处理单元(DPU),具有极低的延迟,可实现实时协作。

·支持IntelXeonCPUMax系列(原代号为SapphireRapidsHBM),内存带宽增加4倍,以及IntelDataCenterGPUMax系列(原代号为PonteVecchio)。

节能-降低数据中心运营成本

·这些系统可以在高达40°C(°F)的高温数据中心环境中执行,进而降低散热成本。

·支持自然气冷或机柜规模液冷技术。

·支持多重气流冷却区,可使CPU和GPU发挥最大性能。

·内部设计的钛金级电源供应器,确保提高作业效率。

改善安全性和管理能力

·符合NIST-标准的硬件平台信任根(RoT),可在每个服务器节点上提供安全开机、安全固件更新和自动恢复。

·第二代SiliconRoT专为涵盖产业标准而设计,为协作和创新创造了庞大商机。

·以开放式产业标准为基础的证明/供应链保证,涵盖从主板制造,到服务器生产,再到客户的范围。Supermicro使用经过签署的凭证和安全装置身份,以加密方式验证每个组件和固件的完整性。

·执行时期BMC保护可持续监控威胁并提供通知服务。

·硬件TPM提供在安全环境中运行系统所需的额外功能和测量。

·远程管理以行业标准和安全的RedfishAPI为建构基础,可將Supermicro产品无缝整合到现有的基础架构之中。

·完整的软件套件能对从核心到边缘部署的IT基础架构解决方案进行大规模机柜管理。

·整合且经验证的解决方案采用第三方的标准硬件和固件,能为IT管理员提供最佳的开箱即用体验。

支持开放式产业标准

·E1.S提供符合未来需求的平台,适用于所有外型尺寸的通用连接器、广泛的电源配置文件,以及改善的温度设定文件。

·符合OCP3.0标准的进阶IO模块(AIOM)卡,采用PCIe5.0,提供高达Gbps的带宽。

·OCP开放式加速器模块通用基板设计,适用于GPU复合体。

·符合开放式ORV2标准的DC供电机架汇流排。

·部分产品支持OpenBMC和OpenBIOS(OCPOSF)。

SupermicroX13产品组合包含下列项目:

SuperBlade–Supermicro高性能、密度优化及节能的SuperBlade能为许多组织大幅降低初期的资本和运营费用。SuperBlade采用共享的备援组件(包括冷却、网络和电源),通过更少的实体占用空间,提供完整服务器机架的运算性能。这些系统已针对AI、数据分析、高性能运算(HPC)、云和企业工作负载最优化。

搭载PCIeGPU的GPU服务器–针对AI、深度学习、高性能运算和高端图形专业人士最优化,可提供最高等级的加速度、灵活性、高性能和平衡的解决方案。SupermicroGPU最优化系统支持高级加速器,可同时大幅提升性能并节省成本。这些系统是专为高性能运算、AI/ML、渲染和虚拟桌面基础设施(VDI)工作负载所设计。

通用GPU服务器–X13通用GPU系统为开放式、模块化、符合标准的服务器,搭载两个第4代IntelXeon可扩展处理器,并采用热插拔、免工具的设计,可提供卓越的性能和可维护性。GPU选项包含最新的PCIe、OAM和NVIDIASXM技术。这些GPU服务器非常适合包含最高需求的AI训练性能、高性能运算和大数据分析在内的工作负载。

Hyper–X13Hyper系列为Supermicro的机架式服务器系列带来新一代性能,旨在执行最高需求的工作负载,提供存储和I/O灵活性,还能为其量身打造,满足各式各样的应用需求。

BigTwin–X13BigTwin系统每节点搭载两个第4代IntelXeon可扩展处理器,并采用热插拔、免工具的设计,可提供卓越的密度、性能和可维护性。这些系统最适合用于云端、存储和媒体工作负载。

GrandTwin–X13GrandTwin是一种全新架构,专为单处理器性能所设计。其设计能充分发挥计算、内存和效率,以提供最大的密度。GrandTwin搭载单一第4代IntelXeon可扩展处理器,弹性的模块化设计可轻松适应各种应用,能根据需要新增或移除组件,有助于降低成本。此外,SupermicroGrandTwin具有前置(冷通道)热插拔节点,可配置使用前置或后置I/O,以便于维护。X13GrandTwin非常适合CDN、多重访问边缘计算、云游戏和高可用性快取群集等工作负载。

FatTwin-X13FatTwin高密度系统提供具有8或4个节点(每个节点单一处理器)的高级多节点4U双架构。正面访问的服务设计允许从冷通道维护,高度可配置的系统已针对数据中心运算或存储密度最优化。此外,FatTwin支持全混合热插拔NVMe/SAS/SATA混合驱动器槽,8节点的每个节点最多6部驱动器,4节点的每个节点最多8部驱动器。

边缘服务器–SupermicroX13边缘系统系针对电信边缘工作负载最优化,以轻巧外型尺寸,提供高密度处理能力。同时提供AC和DC配置的弹性电源,以及高达55°C(°F)的更高作业温度,使这些系统成为多重访问边缘运算、OpenRAN和户外边缘部署的理想选择。SupermicroSuperEdge为智能边缘带来高密度计算和灵活性,在短机身的2U外型尺寸中提供三个可热插拔的单一处理器节点和前置I/O。

CloudDC–具备2个或6个PCIe5.0插槽和双AIOM插槽(PCIe5.0;符合OCP3.0标准),在I/O和储存上拥有极致的灵活性,可实现最大数据处理量。SupermicroX13CloudDC系统支持免工具支架、热插拔驱动器槽和备援电源供应器,便于维护,可确保数据中心的快速部署和更高的维护效率。

WIO–SupermicroWIO系统提供广泛的I/O选项,可提供符合特定要求、真正最优化的系统。用户可将存储和网络替代方案最优化,以加速性能、提高效率,找到最适合其应用的方案。

Petascale储存–X13All-FlashNVMe系统通过EDSFF驱动器提供领先业界的存储密度和性能,使单一1U机箱实现前所未有的容量和性能。最新的E1.S服务器是即将推出的X13存储系统系列中首先推出的机型,同时支持9.5mm和15mm的EDSFF媒体,所有领先业界的闪存厂商现已开始供货。

MP服务器–X13MP服务器采用2U设计,可带来最大的可配置性和可扩展性。X13多处理器系统通过支持第4代IntelXeon可扩展处理器,以支持任务关键型企业工作负载,将运算性能和灵活性提升到全新境界。

如需搭载第4代IntelXeon可扩展处理器的Supermicro服务器的详细信息,请访问:

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