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芯片自研的关键从年4月份爆发的中兴危机到现如今华为遭遇到了芯片困境都充分暴露出我国在高精度半导体芯片领域的“短板”。而在“短板”暴露之后其实我国多方企业都开始积极行动起来，对相关领域进行补齐，但是在三大核心领域我国还处于相对弱势地位。这三大领域分别是芯片指令集架构、EDA软件组件、高精度光刻机。其中高精度光刻机更是关键中的关键，因为在芯片指令集架构领域我国虽然还处于空白，但是由于龙芯和华为的买断型购入的方式，当下我国依旧是有指令集架构可以用的，而在EDA软件方向上，我国多家企业都打出了5年内推出的口号，所以当下芯片自研最关键的地方就是高精度光刻机的突破。因为到目前为止我国在高精度光刻机领域的最高水准还停留在22nm，相较于世界顶级光刻机制造公司ASML的5nm精度还有较远距离。受到我国光刻机发展水平的限制，所以在美国禁令之下，华为短期内将无法实现10nm制程以下的半导体芯片的生产。好消息不过，就在9月16日一则好消息的传来，将让我国光刻机的发展变得更快，据悉在当天中科院院长白春礼对外宣布，中科院已经将光刻机这类对外依赖较大的关键设备列入到科研清单，未来将集中力量攻克这些重点技术。此消息一出，也就意味着未来我国在光刻机领域将会有一个大的发展期，毕竟中科院是当下我国最高级别的科研单位，其内聚集着国内最顶尖的技术人才，相信在这些人才的努力之下，国产高精度光刻机将离我们越来越近。另外，大家也许还不知道的是，关于光刻机技术，其实我国还有一家巨头也在布局，并且这家企业早在四年前就已经入场，这家巨头就是华为。华为的布局根据最近网络上传出的一份专利证书来看，华为早在4年前就已经入场光刻机发展，根据专利证书上的申请时间来看，华为在年9月9日提交的申请。另外在配合上今年6月份华为在英国剑桥园区建设光电子研究与制造工厂的申请获批，以及网上传出的华为对于光刻机人才的招聘信息的截图，综合来看，华为似乎是在筹谋光刻机相关技术的自主开发。不得不说，华为真的厉害了，拥有超前的危机意识和布局眼光，如果美国的芯片禁令没有来得这么快，说不得再给华为一些时间，相信华为也是能够建立起高度自主可控的半导体产业链的。不过，虽然如今的芯片困境对于华为智能手机的业务发展造成了影响，但是从长远来看，这种极限的压力，将会倒逼着华为以更快的速度实现对芯片制造业务的发展，因为华为从来是一个不怕重压的企业。总结无论是华为在数十年前就开始准备的半导体自研计划还是在年进军光刻机技术发展的行动都充分地说明了华为超前的“危机意识”。而这一点应该是从任正非先生身上继承过来的，毕竟从任正非创立华为的历程来看，每一步都是技术上的超前布局和突破。也正是因为有了这样的危机意识，才有了华为在年面对美国第一波禁令时的坦然面对，如果不是最后特朗普肆意妄为，不顾全球半导体行业的稳定，相信美国的施压依旧无法阻挡华为的发展。你觉得华为会推出自家的光刻机吗？

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