当前位置: 信息机 >> 信息机市场 >> 征稿通知丨机思广议十二校联合机械工程研究
论坛简介
机思广议——十二校联合机械工程研究生学术论坛(简称机思广议研究生学术论坛)由清华大学机械工程系、北京大学工学院、哈尔滨工业大学机电工程学院、上海交通大学机械与动力工程学院、华中科技大学机械科学与工程学院、北京理工大学机械与车辆学院、天津大学机械工程学院、大连理工大学机械工程学院、浙江大学机械工程学院、西安交通大学机械工程学院、北京航空航天大学机械工程及自动化学院、吉林大学机械与航空航天工程学院联合举办。论坛邀请多名机械工程领域专家学者参与论坛指导和讨论,旨在促进机械工程领域研究生之间的学术科研交流,突破院校与学科壁垒,增强研究生的创新意识,同时与国内外知名期刊合作,为研究生同学搭建机械工程领域的高水平学术分享平台。
本届论坛初步定于年5月14-15日以“线上形式”举行。论坛即日起面向清华大学、北京大学、哈尔滨工业大学、上海交通大学、华中科技大学、北京理工大学、天津大学、大连理工大学、浙江大学、西安交通大学、北京航空航天大学、吉林大学十二所高校机械工程及相关领域研究生征稿。
本届论坛为“联合口头专场”口头报告论坛,面向十二校所有机械领域相关的研究生征集,不限具体研究方向,为提升交流的效果,各分会场报告数量将控制为每场8-10人,最终根据口头报告实际入围数量确定分会场数量,并将所有学校同学随机分组,如:联合口头专场论坛第一分会场、第二分会场等,于年5月14日晚线上进行。同时各合作院校依据投稿推荐1名同学参与5月15日上午联合口头专场论坛主场报告,同一时间不安排其他分会场。
征稿方向参考
本期论坛征稿范围包括但不限于所列主题及所涵盖的专业方向参考:
机械设计与理论分论坛
(机械关键零部件设计、机械动力学与机构学、生物机械学与康复工程等、流/固界面摩擦学效应与控制、表面改性理论与技术、生物与仿生摩擦学等方向)
机械制造及其自动化分论坛
(先进制造装备、精密与特种制造技术、数字化设计与制造等方向、IC制造装备、超精密测控、机器人与自动化技术及装备、先进数控技术与智能系统、机电工程及自动化等方向)
材料及成形加工分论坛
(材料成形制造理论研究或方法及技术应用研究、焊接技术、典型装备材料成形制造研究、重大装备成形制造、智能制造、生物制造、增材制造等方向)
联合口头专场分论坛
(数字制造装备与技术、制造装备数字化、国家企业信息化支撑软件工程技术、国家数控系统工程技术、工艺装备及自动化、机械设计与汽车工程、机械电子信息工程、仪器科学与技术、流体动力控制工程、工业及制造系统工程、工业设计等方向)
奖项设置
论坛组委会对研究生学术论坛给予高度重视。联合口头专场各分会场设置最佳人气报告奖(1名)并给予元左右的奖品;联合口头专场分论坛主场设置最佳人气报告奖(3名)并给予元左右的奖品。同时论坛为上述获奖个人提供定制的获奖证书,并为每位参与报告同学颁发定制的与会证书。对于本届论坛中的优秀报告,经过综合遴选,将推荐至优秀学术期刊,助力优秀学术成果的发表。
参与激励
专业审稿意见及期刊推荐机会
深入交流讨论及专业教师指导
定制会议纪念品+定制获奖/与会证书
投稿方式及时间节点
投稿采用预报名问卷+正式报名表+摘要+报告材料的方式,具体执行形式以本校通知为主:
预报名问卷
所有拟参与本届论坛的同学均需填写预报名的在线问卷,并于3月31日前进行相关信息预登记,具体地址为:
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