EIC技术是通过机械连接器中的导电触点来给EIC标签供电及传输数据的，EIC标签内部的磁铁仅用于将标签固定到资产条上。

EIC技术每个U位和EIC标签的连接时依靠4个导电触点通过机械方式接触连接的，暴露在空气中的触点容易因受灰尘、空气氧化的影响容易造成接触不良，静电击穿等现象导致故障率高，维护成本高等问题。该技术在上世纪九十年代初已经被RFID技术淘汰，完全不适合在U位资产数字化管理中应用。

磁定位RFID技术，是一种非接触式、高可靠、免维护、U位级精确定位技术。

磁定位RFID标签是通过标签上永磁铁产生的磁力线，当标签靠近U位模块时以无线（磁力线）方式主动触发U位模块内部的霍尔传感器，U位模块内MCU检测到相应的霍尔传感器触发信号后，MCU会自动控制打开相应U位RFID场能开关，并激活标签中的RFID芯片与U位模块交换数据，如果在标签与U位模块之间用一个塑料隔离，或者不接触也能正常工作。

Q：既然MC-RFID是触发RFID天线工作，交互数据，为什么标签和资产之间还要用线相连？

在数据中心应用场景下，机柜内部结构尺寸不统一，为了通过磁场变化触发RFID天线工作，那么就需要模块与标签之间按照严格的距离要求来安装，这样的话，产品的适配性较差。

而当标签配备了弹性连接线，标签与模块就可以适配所有规格的机柜。

Q：RFID作为一个成熟的技术，为什么不直接用RFID，而选择通过磁场变化触发RFID工作？

因为RFID读卡器会不断的发射场能，而机柜相邻U位距离小，容易误读误判，定位数据错误率可达20%；且机房环境复杂，因无线电波干扰，有效读卡距离不稳定，需要频繁调试。所以该技术无法满足用户高可靠，免维护，数据%准确的需求。

MC-RFID技术中，U位模块通常处于“睡眠状态”，不主动发射场能。而标签是无源主动的。当标签靠近模块，标签上的磁铁触发模块上RFID天线工作，模块与标签毫秒级交互数据后，U位模块再次处于“睡眠状态”。

相比于传统的RFID，MC-RFID技术模块通过标签磁触发才工作，不会因为一直发射场能而造成误读误判，也不会因为电磁干扰而需频繁调试射频，可确保数据%准确。

MC-RFID技术，可以保证IT资产在全生命周期数据%准确，且高可靠，10年免维护。现已经在数据中心IT资产管理中大规模广泛使用，得到用户的高度认可。