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一、5G电信与G数通市场共振，光模块行业站在新景气周期起点

1、5G时代运营商资本开支回暖提升光模块产业景气

5G商用落地将有望带动移动数据流量的激增，推高数据中心数据流量。5G高速率的特点将大大提升移动数据使用流量，网速提升10倍后，用户相应的使用需求也会随之上涨，业界预测5G网络的DOU至少是60G。参考韩国5G商用后情况，5G网络月均整体流量从年4月的5,TB/月提升到年2月的,TB/月，使用量10个月内增长22.24倍，已超过4G流量使用量的1/4。年2月，韩国5G用户DOU高达25.22GB，同期的4GDOU仅为9.26GB，5G数据使用量约为4G的2.72倍。根据工信部统计数据显示，年2月国内DOU达到8.88GB，按照韩国早期5G/4G的比例推算，当月国内5G用户平均月流量已突破20GB。此外5G时代的到来将提升数据中心流量和推动数据中心设备的更新换代。车联网、AR/VR、高清视频直播等5G下游应用的高速发展和企业上云的大趋势将带动数据中心流量的提升，从而推动数据中心的代际更迭，使其核心网络从G提升至G升级。

随着5G商用落地，三大运营商资本开支明显回升，有望打开电信市场新增长空间。年，4G网络建设已进入尾期，运营商资本开支下滑底谷。年6月工信部向中国移动、中国联通、中国电信、中国广电发放5G牌照，标志着5G商用的正式落地，5G建设周期正式拉开帷幕。从年起三大运营商资本开支增速开始由负转正，年三大运营商资本开支达到约亿元，同比增长4.50%，预计年合计资本开支约为亿元，同比增长11.65%，进一步确立了三大运营商资本开支重回上升通道的趋势。国家高层和各部委多次强调加快5G建设，我们认为年三大运营商有望年内调整资本开支，进一步优化和扩大5G投资，整体资本开支在5G规模建设的拉动下出现较大增长，三大运营商年全年实际资本开支同比增速有望超过15%，接近亿元。

运营商资本开支聚焦无线网和承载网，有望带动前传光模块和中回传光模块需求的放量增长。从各运营商年的投资结构上来看，移动网络和传输网络的资本开支占比高达75%左右，是运营商CAPEX增长的主要部分。年三大运营商投向无线网合计约亿元，同比增长25.59%，投资占比接近50%。在此基础上，年无线网资本开支进一步增长23.23%，达亿元，已超过TDD-LTE整体规模建设的首年（年，亿元），略低于FDD-LTE规模建设首年（年，亿元），投资占比达到54.06%，将成为资本开支的主要流向并有望带动前传光模块需求增长。此外随着年SA组网需求的增加，传输网部分有望结束连续4年的下滑，在年实现1.48%的同比增长，投资总额约为亿元。5G网络以SA组网为主，需建设独立的5G承载网，释放中回传光模块的需求。

2、云计算巨头资本开支回暖叠加G产品升级换代，打开数通光模块增长新空间

产业链下游云计算巨头资本开支逐步回暖将推动云基础设施建设发展。受到去库存和移动互联网步入4G后周期流量增速放缓的影响，海外四大云计算巨头（谷歌、亚马逊、微软、Facebook）的资本支出在年Q2出现下滑，年Q1达到近一年谷底。随着厂商去库存的逐渐完成，年Q2和Q3北美云计算巨头资本开支开始逐步回暖，Q3达到亿美元，较Q1的亿增长近28.03%。北美5G逐步商用带来流量增速的提升，叠加年底G交换机芯片的推出，年Q4北美主要云计算巨头的资本开支持续提升，资本开支之和环比增长3.61%，同比增长0.99%，其中增幅最大为Facebook环比增长16.08%。随着资本开支回暖和数据中心的代际更迭，云基础设施建设将有望迎来上升期，打开数通光模块需求空间。

国内云计算巨头（阿里巴巴、腾讯和百度）单季资本开支达近三年峰值。年Q4三巨头单季度的资本开支整体达到亿元，同比增长由负转正至37.7%，环比延续上升趋势，增加48.5%。随着国内企业上云的加速和5G商用后移动数据流量的提升，将有望推动国内云计算巨头提升资本开支以提高其处理数据能力。

随着北美数据中心巨头的资本开支回暖和去库存趋于结束，数通市场光模块需求将逐步恢复，价格降幅收窄。年Q2全球G的PSM4，CWDM4，LR4和ER4Lite模块的销量实现大幅增长，其中，凭借价格低和应用领域广的优势，GCWDM4模块正成为G数通领域主流光模块，根据智研咨询数据显示，CWDM4在G中占比有望从年40.2%增加年47.6%。此外，据LightCounting预测，GbE及以上（包括所有GbE，2xGbE，GbE）光学产品的需求正在增加，全球光模块市场将重回两位百分数的增长，预计到年的CAGR增长率将维持在15%。价格方面，经历-年由G带动的价格大幅下滑（年G价格降幅高达50%）后，数通光模块价格的年均下滑斜率将恢复较为缓慢的趋势，预计年将降至1美元/Gb的均价水平。相关价格在年的降幅明显收窄，预期年数通光模块的平均价格下降幅度将进一步收窄，回到历史平均水平。

3、光模块产业链格局呈橄榄球式分布，中游模块封装竞争激烈凸显高端产品价值

较高的技术壁垒和复杂工艺流程，光芯片在光模块成本中占比较高。简单来看，光芯片主要由光芯片、电芯片、光组件和其他结构件所构成，其中上游光器件元件是光模块成本中的主要部分，在光器件元件中，光发射模块TOSA和光接收模块ROSA成本占比较高。TOSA的主体为激光器芯片（VCSEL、DFB、EML等），ROSA的主体为探测器芯片（APD/PIN等）。随着市场对光模块高速率需求的提升，光芯片的性能要求和制造工艺难度在增加，光芯片在光器件以及光模块中成本占比进一步提升，根据公开资料整理分析，一般光模块中光芯片成本占比在30%-40%之间，在高端高速光模块中，这一占比可以达到50%左右。

光模块产业链竞争格局呈橄榄球式分布，上游芯片和下游设备竞争格局确立，具备技术和资本垄断优势，中游竞争较为激烈，模块厂商众多，向高端产品升级成为光模块厂商脱颖而出的重要途径。光模块产业链大致可分为“芯片-器件-模块-设备”这四大环节。其中上游的芯片、器件和下游的设备市场参与竞争者较少，但把控着产业链的供应端和需求端，影响较大。中游的模块则由于技术门槛相对较低，参与者较多，特别是低端低速的光模块封装厂商，所以市场竞争激烈。在技术差异较小的情况下，激烈的竞争最终体现在光模块的价格厮杀中，光模块厂家的毛利率和业绩承受较大压力，光模块厂商希望通过向高端G数通和25G前传光模块的升级，在高端市场占据一席之地。

上游：主要包括芯片、组件以及两者组成的光器件。芯片包括光芯片和电芯片，这两部分占整个光模块价值量的较大部分，同时由于技术门槛较高，供应商较少，其性能和产能对光模块产业链的影响较为深远。保持安全的供应链运转，对光模块厂商的经营尤为重要。目前高端的光芯片和电芯片国产率较低，对进口依赖性较大。光组件主要是无源器件和结构件，部分高端产品涉及精密加工领域，也具有较高技术门槛。

中游：光模块的封装生产按应用场景不同可分为电信领域和数通领域，两者的外观和功能作用都类似，但内部结构差异较大，供应链和下游客户差别也较大。由于光模块应用场景较多，具体型号需求广泛，低中高性能的光模块生产能力要求不同，对应生产厂商的实力参差不齐，竞争整体激烈程度较高，但涉及高端高速的产品仍处于蓝海市场。

下游：按光模块的场景对应下游客户可分为两大类，电信客户和互联网客户。电信客户主要包括电信网络设备如无线基站、传输系统、PON网络等的设备制造商和网络建设运营商；互联网客户则是近年兴起的数据中心相关的服务器、交换机和路由器的设备制造商和使用者。两个市场差异较大但相互间又存在较为紧密的商业关系，需综合分析以对光模块整体市场有准确的把握。

产业链进一步向中国集中，国内光模块供应商开始主导全球市场，市场份额有望超50%。LightCounting最近一期调查报告指出，来自中国的中际旭创、海信、光迅科技、华工正源和新易盛等5家光模块厂商有望在年进入全球前十，主导全球光模块市场，对比年时只有一家中国企业进入前十。中际旭创有望在年终结Finisar的“连冠”记录，登顶光模块前十排行榜。报告发布时未考虑到新冠病毒的爆发的影响，如今中国已经率先从新冠疫情的阴影中走出，大部分地区已经实现复工复产，欧美等国仍深受新冠疫情影响。叠加近期中国5G网络及数据中心建设的加速落地，中国光通信产业有望率先迎来强劲复苏期，中国光模块厂商有望进一步提升全球市场份额。

二、5G建设进入密集落地期，光模块迎来规模爆发节点

1、5G网络建设进入高景气，光模块有望获无线网承载网双驱动

5G网络主要由三个主要部分组成，分别为无线网、承载网、核心网。5G网络建设将在年进入高速发展期，无线网和承载网都将迎来技术的代际升级，光模块随之也迎来换代需求。其中无线网侧的基站中，AAU与DU之间的前传光模块将从10G升级到25G光模块，此外将新增DU和CU间的中传需求。在承载网的回传需求中，城域网将从10G/40G升级到G，骨干网将从G升级到G。年建设的5G网络主要依托4G网络进行非独立组网，BUU还未分离成DU和CU，因此中传的光模块需求未正式打开。年进入5G独立组网建设，CU和DU的分离将打开中传光模块的市场。

年5G大规模建设，前传光模块需求有望迎来爆发点，成电信光模块最大市场。据工信部数据，年中国已开通12.6万个5G基站。国家有关部门近期多次强调5G建设对扩大有效需求、“稳投资”、带动产业链发展的积极作用，我们认为年三大运营商有望进一步优化和扩大5G投资，整体资本开支在5G规模建设的拉动下出现较大增长，通信行业将进入新一轮的高景气周期。年在疫情导致宏观经济承压，中央政治局重磅定调5G对于拉动经济，帮助其他行业产业升级的重要性背景下，全年通信行业投资有望加码，对于5G基站建设规模，我们上调全年预测至80万站以上。未来5G基站建设将快速增长并在-年左右达到峰值，当年有望新增超万站，若按行业平均单基站10个光模块的需求估算，将带来超过0万只前传光模块的需求。5G基站的规模建设落地一方面直接夯实了前传光模块的需求量，另一方面拉动配套的承载网建设的同步建设，释放中回传光模块的需求。

2、25G光芯片产能提升，25G光模块超频方案成本优势或降低

5G时代，25G光模块将成为主流前传光模块。5G前传演进为eCPRI接口后，64T/64R的宏站前传只需使用25G光模块即可满足传输需求，25G光模块将成为5G前传的主流方案。

25G光模块的实现方式原理较为简单。在接收端，直接采用25G激光探测芯片，然后通过集成在ROSA上的TIA将探测芯片输出的电流信号转换成一定幅值的电压信号，再通过由集成CDR和LA集成的组件，将变化幅值的电压信号转化成稳定的电压信号，并提取其中时钟信号传输给应用光模块的设备；在发送端，通过LDDriver将CDR输出的电信号转换成对应的调制信号，并驱动25G激光发射芯片发光。

激光发射光芯片为TOSA光发射组件的关键核心部件，主要作用是将电信号转化为光信号。目前主流的激光发射芯片为DML(DFB)、EML和VCSEL。DML是直接调制半导体激光器，而DFB是一种最常用的DML，主要应用于中长距离传输；EML激光属于外调制激光器，主要通过在DFB的基础上增加电吸收片（EAM）作为外调制器，更适用于长距离传输；VCSEL这种面发射器发光传输距离较短，一般只适用于m内的短距离传输，但其具有单纵模、圆形输出光斑、价格低廉和易于集成等特点。激光探测芯片是ROSA光接收组件的核心部件，主要作用是将光信号转化为电信号，目前主要应用的包括两大类芯片：PIN和APD。

25G光芯片产能提升，超频方案成本优势或降低。目前25G光模块有主要两种光芯片组成方式：25G光芯片和10G光芯片超频。相较于10G光芯片超频，25G光芯片具有可靠性好和稳定性高的特点，但其量产工艺要求高，供货渠道主要是海外。而10G光芯片具有相对成熟的供应链，且部分国内厂商如光迅科技、华工科技等具有批量生产10G光芯片的能力，可以有效降低光模块成本。超频方案与25G光芯片方案的主要区别在发送端，在发射组件中采用10G激光发射芯片并搭载25G的LDDriver来达到超频效果。年由于业界对前传光模块需求量急速提升的准备不足，导致上游25G芯片出现产能不足，叠加10G芯片的成本优势，所以超频方案得到了广泛应用。随着海外光芯片厂如Lumentum将产能向25G光芯片倾斜，国内如光迅科技等在25GDBF芯片量产的突破，行业中25G光芯片有望在年实现产能提升和成本下降，10G超频方案的成本优势或将逐渐降低。

3、5G前传向光纤直驱+无源波分方案收敛，光模块市场有望聚焦25G灰光模块和CWDM彩光模块

5G基站进入规模建设阶段，前传光模块收敛两大方案。业界对于5G前传曾经有光纤直驱、无源波分、有源波分和半有源波分等多种实现方案，随着基站建设进入规模落地阶段，前传方案也得到了落地收敛。由于有源波分实现的复杂度和高成本，半有源波分方案的产业链支持程度还有待提高，基于业界调研和5G基站需快速落地组网的分析，有源波分和半有源波分两种方案从产业链支持成熟度和价格成本方面都还不具备竞争优势，我们判断，在年，5G前传将主要以光纤直驱和无源波分这两种方案为主

光纤直驱灰光方案仍为主流前传方案，竞争格局较为稳定。年作为5G网络建设元年，其中前传方案主要以光纤直驱为主，推动25G灰光模块市场在年的快速起量增长。年光纤直驱仍将是5G无线前传的最主要的方案。基于年5G无线基站建设规模将远超年的预期，我们判断年25G灰光模块的需求将延续去年快速增长放量的趋势。光纤直驱是传统的5G前传方案，使用的主要是传输距离为m和10km的灰光模块。灰光模块的商业模式一般是由无线基站设备商统一向光模块厂商采购，并与设备商所生产的无线基站搭配销售给运营商。市场中主要是海信宽带、华工科技、光迅科技、新易盛等出货量较大，竞争格局较为稳定。

无源波分是一种常用的前传技术，商用以CWDM方案为主。主要作用是在发送端通过将原本多路不同波长搭载的信号进行复用成一路信号，通过单根光纤进行发送传输，在接收端对一路信号进行解复用成多路不同波长信号传输至对应设备，整个传输过程中涉及的设备均为无源器件，这是别于有源波分（OTN）的主要特点。常见的无源波分设备主要包括三部分组成：彩光模块、波分复用器和机框辅材。无源波分常用于光纤资源紧张的环境中，可有效减少传输对光纤资源的需求。目前常用的无源波分技术主要包括CWDM、LWDM和MWDM等，技术区别主要是工作波长的不同。目前商用较广泛是CWDM技术，即粗波分复用技术，产业链成熟度也较高。彩光模块与波分复用模块需进行搭配才可实现波分复用功能。CWDM技术共提供nm-nm共18个波长使用，每个工作波长间距为20nm。波分复用模块按照使用的通道复用数量可分为6路、12路和18路，对应的是CWDM的6个波长、12个波长和18个波长。

无源波分是彩光模块在前传中最主要的应用场景。随着年5G基站的规模建设，作为无线前传主要解决方案之一，无源波分设备有望打开市场空间，成为拉动彩光模块最主要的引擎。近期三大运营商已进入集团公司或者省分公司采购高峰期，其中，年中国移动已招标采购超过10.6万套无源波设备，中国电信集采超15万套无源波分设备，这也验证了我们对无源波分方案成为前传主流方案的判断。与灰光模块的由通信设备商打包销售的商业模式不同的是，彩光模块一般由无源波分设备商通过自产或者外采的方式获得，再与波分设备商所生产的无源波分设备搭配销售给运营商。

规模爆发增长的无源波分市场吸引众多参与者，竞争格局较为波动。与灰光模块由无线设备商打包在基站设备参与运营商集采的方式不同，无源波分主要由运营商各省分公司自行采购为主，所以导致竞争格局比较分散，以中国移动为例，在-年间，总共有18家供应商中标过中国移动的无源波分设备采购项目，其中包括有传输系统提供商（烽火通信、瑞斯康达等）、光模块生产商（深圳讯特、光迅科技等）、光纤光缆生产商（长飞光纤、特发信息、苏州苏驼等）、无线射频生产商（深圳国人等），此外还有传统的主设备生产商如华为，以及通信服务提供商等也曾参与过竞争。未来运营商有望将无源波分设备上提到集采，如中国电信在年1月公告无源波分彩光设备（年）集中采购项目集中资格预审，拟采购约15万套无源波分彩光设备。这将增加无源波分设备和彩光模块市场竞争的不确定性，原有竞争格局可能被打破。根据运营商集采的历史经验，综合实力更强成本优势更明显的参与者有望在竞争中取得优势。

5G规模建设打开25G灰光模块和CWDM模块市场空间。由于中国移动5G频谱和中国电信中国联通共建共享的5G频谱分别达到了MHz和MHz，单个基站需使用6对25G接口。假设今年共计建设80万个5G基站，其中60%采用CWDM无源波分系统，则国内市场将共带来80×40%×12=万个灰光25G模块和80×60%×12=万个25G彩光CWDM光模块的需求。根据市场调研的情况，25Gm灰光模块单价约为元，25G10km灰光模块单价约为元，25GBiDi模块单价约为元，假设三种模块占比为2:3:2；25GCWDM彩光模块单价约为元，则年国内的25G灰光模块的市场规模约为10亿元，25GCWDM彩光模块市场规模约为21亿元。

4、承载网规模落地建设，释放中回传光模块需求

年5G承载网与无线网同步进入规模建设期。与4G承载网先于无线网建设的节奏不同，5G时代承载网建设与无线网基本同步。由于前期建设的5G网络主要以eMBB场景为主，4G承载网可满足带宽要求，年5G网络将以SA组网为主，承载网需要提供如切片等5G支持功能，因此需要与无线网同步建设。目前三大运营商已完成5G承载网设备集采招标工作，标志着5G承载网正式进入规模建设期。

承载网设备落地建设，释放中回传光模块需求。各大运营商的承载网的整体架构大同小异，基本都分成骨干网、省网和城域网。骨干网和省网由于需要高速大容量的传输，所以比较多会选择OTN等适合大颗粒远距离的传输网络。具体到城域网，可以在细分为核心层、汇聚层、接入层。不同层级的承载网通过不同的端口速率提供不同能力的中回传服务，对应不同层级的承载网设备需使用不同速率要求的中回传光模块。今年中国移动的SPN承载网已经完成首期共计14.56万端设备采购，近期将进入规模建设阶段，中国电信与中国联通也分别开展5G承载网的采购与建设。假设中国电信与中国联通建设的规模之和与中国移动的建设规模相当，参考本期中国移动SPN网络设备模型设计和产业经验，初步测算出今年5G承载网设备将带来超过2.5万个GE、25万个GE、38万个50GE和超过万规模数量的25GE/10GE/GE光口需求。据行业估算，所有光模块在承载设备中的价格占比约为20%，按照本次中国移动SPN设备的平均报价约90亿元的情况，今年全国承载网建设有望带来超过36亿元的中回传光模块需求，打开中回传高速光模块的市场空间。

三、5G新应用带动需求侧景气高企，供给侧国内厂商蓄势待发，G光模块逐步成为数通市场主角

1、需求侧：超大规模数据中心建设进入G时代，引领技术发展趋势

全球数据中心建设呈现大型化和集约化特点，转向更大规模发展。据Gartner统计和预测，全球数据中心数量呈现逐年下滑的趋势，但机架数仍维持增长，预计到年全球数据中心约为42.2万个，机架数量则达到.5万架，服务器将超过6万台，每个数据中心的平均机架数呈明显的上升趋势，数据中心转向更大规模的趋势发展。从年至今，数据中心开始进入整合、升级和云化的新阶段，如美国数据中心从粗放式发展阶段进入规模建设阶段，发展模式将转入以改建和扩建等利旧建设，年美国数据中心建设主要以改建和扩建为主，新建规模占比降低至20%。

超大规模（Hyperscale）数据中心建设持续高景气周期。“超大规模”的定义各不相同，一般指拥有5万-10万服务器的数据中心，但SynergyResearch的标准较高，认为是拥有“几十万台服务器，有时甚至是数百万台”。根据SynergyResearch数据，年全球超大规模供应商运营的大型数据中心数量将达到个，同比增长了11%，到第三季度已突破个，目前还有个超大规模数据中心正在规划或在建设当中，超大规模数据中心的建设高景气将有望持续。据Cisco的数据，预计到年，超大规模数据中心的服务器数量将占全部数据中心服务器总量的53%，流量占比将达到55%，成为市场主力。

超大规模数据中心作为新技术担当，代表数据中心未来的发展方向。超大规模数据中心的软硬件设计、配置、能耗和管理运维等技术要求较高，通常需要综合技术能力和资金实力较强的大型互联网公司才有能力设计建设和运营，其技术预研的方向往往被认为是代表数据中心技术发展的方向。业界普遍认为谷歌、亚马逊、微软、Facebook、腾讯、百度以及阿里巴巴等可以被称为超大规模数据中心运营商。亚马逊和微软在过去的12个月内开设了最多的新数据中心，合计超过总数的一半。紧随其后的是谷歌和阿里巴巴。从地区上看，美国超大规模数据中心数量占比始终是全球最大，但近年随着中国、日本等地区数据中心建设热潮的兴起，占比逐渐下滑。

数据中心东西流量远超南北流量。一般的数据中心内部主要由服务器、交换机和路由器组成。其中服务器提供数据的存储、计算、控制等功能，是数据中心的核心；交换机作为数据中心的骨干组成，搭建起数据中心内外部的神经中枢，通过连接服务器与服务器提供东西流量通道，连接服务器与路由器提供南北流量通道；路由器主要承担数据中心数据的进出口流量的传输和控制。据Cisco预测，数据中心的所有数据流量中，东西流量占比将在年达到85%，南北流量仅占15%。其中数据中心与数据中心之间的流量占比将由年底的10%提升到将近14%，超过数据中心内部（75.4%-71.5%）和数据中心到用户流量（基本维持在14.5%）的增长，这主要是受CDN网络、云服务和数据中心备份等应用场景的增加所致。

Spine+Leaf架构成为数据中心内部组网主流。与传统的三层网络架构不同，扁平化的两层网络设计已成为现今数据中心内部主流的组网架构。Spine+Leaf架构起源于CLOS网络，网络中各节点按层次结构组织，在交换阵列中可实现非阻塞。一个三层CLOS网络架构由一个Ingress节点，一个Middle节点和一个Engress节点组成，通过对折，即可得到实际网络中常见的Spine+Leaf架构。Spine+Leaf架构有一个显著的特点，即Spine交换机和Leaf交换机之间是Full-mesh（全网状）连接，即每一个Spine交换机都会和所有Leaf交换机连接，每一个Leaf交换机都会和所有的Spine交换机连接。

在Spine+Leaf架构中，Leaf交换机相当于传统三层架构中的接入交换机，主要实现L2网络传输，作为TOR（TopOfRack）直接连接物理服务器，另外还有与Leaf交换机并行的Edge交换机连接WAN/CoreRouter，实现南北流量的传输；Spine交换机相当于核心交换机，为Leaf交换机提供一个弹性的L3路由网络。与传统三层架构相比，Spine+Leaf架构扁平化的设计更利于横向的水平扩展。

数据中心内部外部传输需求场景丰富，光模块需求差异大。为满足数据中心东西和南北向的传输需求，数据中心具有非常丰富的传输场景，包括常见的机架内TOR交换机与服务器等设备之间，Leaf交换机与Spine交换机之间，Edge交换机与Router之间，Router与其他数据中心Router或者WAN之间的连接传输，另外还存在机架设备与机架设备之间的连接，如不同机架的服务器和存储设备之间的连接。不同的传输场景中对传输链路的速率、模式和和成本控制要求有较大不同，所需的光模块需求也存在较大的差异。如机架内TOR交换机与服务器之间由于距离短，所需带宽较小，直接使用低速率的DAC或者AOC直连；对于Leaf交换机与Spine交换机之间，带宽要求较高，但距离较短，可使用PSM4或者CWDM4光模块实现传输，PSM4光模块成本较低但光纤用量较大，距离增加时方案总成本上升较快，在中长距离传输时CWDM4方案会更具优势。

数据中心流量进入爆发期，光模块有望进入G时代。随着5G网络建设的落地，数据中心流量进入爆发性增长的阶段，对数据中心互联的带宽提出了新的需求。数据中心的互联场景中，机柜内部的服务器与TOR交换机主要以10G/25G为主，正向50G/G阶段过渡。Leaf交换机与Spine交换之间的互联、数据中心之间的互联目前主要以40G/G为主，正向G过渡。

Facebook新一代数据中心架构重用4×G实现G带宽，提升G光模块需求，同时为后续G光模块奠定规模基础。Facebook在年公开其数据中心架构F4，使用的是一个五级Clos架构，在普通的Spine交换机和Leaf交换机之间增加一个Fabric交换机。Facebook将Leaf交换机叫做TOR，与Fabric交换机构成了一个三级Clos结构。48个TOR交换机、4个Fabric交换机和对应的服务器组成的集群称为一个POD（PointOfDelivery），是Facebook数据中心的最小组成单位；往上一层由Fabric交换机作为Leaf，由Spine交换机作为Spine，构成一个三级Clos架构，成为SpinePlane。在年OCP峰会上Facebook发布了其下一代数据中心Fabric网络架构F16，重用已有成熟的交换ASIC（Tomahawk3，可提供32xGbE，64xGbE或xGbE端口）和G光器件（GCWDM4光模块），通过建立16个单芯片构成的平面和G链路组合来替代多芯片平面和G链路，用16个口的G交换机实现了4个口G交换机的带宽。相比F4架构中，F16架构所需光连接数将为原来的3-4倍，有望在短期大幅提升G光模块的用量。面向中长期演进，F16可以通过更换更大容量的交换ASIC和更高速度的光模块，实现性能的持续提升，以满足未来更大流量的需求。当交换机单端口速率切换到GE时，可预见F16架构将提供大量的G光模块需求。

北美主流云计算公司对于下一代产品升级的技术路线尚未形成统一。亚马逊主张使用的是GDR4，谷歌将采用2xG模块的形式，主要使用2xGSR8和FR8光模块，Facebook构建的F16新型高密度G交换结构，适用于4倍容量，目前正在使用G光模块并计划进一步升级到G，微软在ZR可用于互连区域性数据中心之后，考虑在数据中心内部署G。

2、需求侧：G交换生态圈已成熟，提振光模块需求空间，加速市场爆发。

交换机是数据中心里十分重要和关键的网络设备，SDN催生白盒化模式。作为数据中心内部数据传输通道的骨干，交换机的容量和速率决定了数据中心可对外提供的能力。数据中心借助交换机协同内部密集的服务器阵列进行整合，对外提供存储和算力等服务。东西向是数据中心占比最多的流量应用场景，内部数据传输通道的带宽很大程度上决定了数据中心整体能力的表现。目前市场的交换机按软硬件内部设计界面划分，可分为裸机交换机、白盒交换机和传统商业交换机等，其中传统商业交换机为传统常见的模式，由设备商自行设计硬件并加载操作系统，提供功能通用的交换机，常见的制造企业包括思科、华为、Juniper等；裸机交换机则主要由制造商提供组装好的硬件，由用户自行加载操作系统，制造商通常为ODM厂家，如Accton，QuantaQCT等；白盒交换机则是近几年兴起并得到超大规模数据中心运营商青睐的交换机种类，在软件定义网络（SDN）出现以后，通过软件控制器和直接流表转发的白盒交换机就可以完成数据中心网络的部署，而且这种网络部署快、成本低、便于维护，十分适合超大规模数据中心的批量建设。据CrehanResearch的统计，年亚马逊、谷歌和Facebook对白盒交换机的购买规模已经超过了其市场总规模的三分之二，虽然白盒交换机在数据中心交换的整体市场采用率在20％的范围内，但是亚马逊，谷歌和Facebook倾向于更早采用这些设备以满足对更新更快网络速度的追求，白盒交换机将继续增长。目前谷歌几乎所有GbE数据中心都是白盒级交换机驱动的。

市场中各公司的数据中心交换机设计不一，但整体起来看主要是由交换板、转发板、主控板、电源子系统、风机子系统。我们以Facebook推出的下一代交换Minipack的为例，对数据中心交换机的内部结构进行介绍。Minipack是Facebook配合其F16架构推出的新一代交换机，可以用作F16架构中的Fabric交换机和Spine交换机，基于博通Tomahawk3交换芯片设计，提供16×GE和4×GE两种模式。前面转发板、主控板竖插，交换板在后部水平放置，正交架构使PCB路径更短，利于散热。

Minipack的交换板主要用于对各转发板接入的互联通道按需进行高速交换传输，搭载Tomahawk3，提供整机的交换功能，Tomahawk3集成个56G-PAM4SerDes高速串行接口，可提供32xGbE,64xGbE或xGbE等端口使用方式。转发板主要用于接入待交换的光信号，完成初步的信号处理后交由交换板。Minipack提供两种转发板PIM-16Q和PIM-4DD，供不同的使用场景应用。其中PIM-16Q用在单板16×G场景中，由博通BCMGearboxPHY芯片提供4×25GNRZ信号到56GPAM4信号的转换，以满足Tomahawk3的接口要求；PIM-4DD用在单板4×G场景中，单板可接收4个单光模块传输的8×50GPAM4信号。

需求端生态圈已成熟，催生G光模块规模空间。数据中心交换机是G数通光模块规模最大的应用场景。光模块在数据中心交换机中价值量占比较高，以运营商数据中心现网所使的G端口交换机为例，光模块价值量占比已超过数据中心交换机整体的一半。目前各主流交换机制造商已纷纷推出多款面向G的数据中心交换机产品，这些交换机产品可提供数十到数百个G端口，可预计，当数据中心批量部署相关的G交换机时，将有望为G光模块带来较大的市场空间。

G交换机芯片的生态丰富，适配G光模块的各种应用场景。博通公司在年发布单芯片25.6Tbps交换能力的Tomahawk4交换芯片，采用7nm工艺，配备个50GPAM4SerDes，支持64×G/×G/×G端口。其高集成，高效率架构相比其他产品实现了成本和功耗75%的下降。此外思科也推出SiliconOne交换芯片，可提供10.8Tbps带宽，支持P4编程，可同时完成交换和路由的功能，并实现了交换芯片和交换矩阵芯片的一体化。此外，为适配不同的G光模块方案，博通还推出多款PHY芯片，通过Gearbox功能，实现如50G/G/G/G（NRZ/PAM4）等多种传输信号与50GPAM4信号的转换。

新一代交换芯片发布，有望提振G光模块需求，加速市场爆发时点。作为下一代超大规模数据中心网络所需的理想部件，博通Tomahawk4交换芯片的发布标志着数据中心G交换产业链进入成熟期。交换芯片作为光模块的上游，其升级换代将推动整个产业链的技术进步和成本下降，叠加云计算厂商资本开支重回增长轨道，将激励云巨头加快在G领域部署，并有望加速G光模块市场爆发点的到来，提振交换机、服务器及光模块厂商景气向上。从交换芯片推出时间与光模块的一般相关关系来看，从交换芯片推出到相应速率的光模块市场开始放量有2-3年的时间，而且一旦开始就有一个快速增加的过程。对比G发展历史来看，年Tomahawk1推出，支持32*G端口，2年后随着64*G端口的Tomahawk2推出，G光模块迅速爆发。如果G产品延续这个逻辑，爆发时点也即将到来。Tomahawk4芯片将于年实现量产，随着产能提升，产品批量出货，G产业链部署成本降低，G光模块市场有望迅速放量。

3、供给侧：上游芯片+无源器件准备就绪，G光模块蓄势待发

封装和电气标准均已成熟发布，G光模块可适配多种应用场景。光模块的标准制定主要有两个组织，IEEE和MSA。MSA即Multi-SourceAgreement，多源协议，主要由行业相关代表厂商针对某一特定领域制定的行业标准，如在光模块领域就有封装标准SFFMSA，G光模块的实现标准PSM4MSA和CWDM4MSA等。在G光模块中，相关的MSA主要包括封装相关的QSFP-DD、OSFP和CFP8，传输模式相关的CWDM8，相关标准均已制定并发布。另外IEEE的.3系列标准专门是对有线网络的物理层和数据链路层的介质访问控制进行定义，其中与G光模块相关的是对多种型号物理介质相关（PMD）接口进行了定义。相关标准的成熟发布为业界推进G光模块的商用奠定了基础，同时丰富的标准也有利于G光模块可适配多种对距离、所需光纤数量、单波速率等有不同需求的应用场景。

QSFP-DD最受市场青睐，有望成为G的主流封装。目前G光模块主要有三种封装结构：QSFP-DD、OSFP和CFP8。目前市场对QSFP-DD的支持力度相对是最大的，其生态圈也是最为成熟的。主流光模块厂商所生产的G光模块，最常见的就是QSFP-DD封装，同时包括主流交换机，主流商业交换机PHY芯片等都对QSFP-DD的支持最为广泛。QSFP-DD和OSFP都是电口支持8×50GPAM4信号，光口最高可支持8路并行，能耗较低，CFP8电口支持16×25GNRZ信号，光口最高可支持16路并行，功耗相对较高。

G光模块可复用成熟光芯片，无源器件获精密加工技术加持。为适配不同的应用场景，G光模块具有多种形态的PMD，不同PMD的光模块内部具体结构的实现方式不尽相同，如DR4和FR4就存在着有无Mux/DeMux的区别。一般而言，光模块主要由结构、光学器件和电路三部分组成。目前的无源器件的设计已实现结构和光学两部分的融合，光芯片主要封装在TOSA/ROSA等结构中。在G时代，光芯片主要通过复用产业链成熟的25G系列芯片实现快速部署，此外精密加工技术的发展，很好地满足了G高速率对光模块无源器件集成度和精密度的高要求，如高精度高稳定度的透镜产品。

成熟的50GPAM4芯片，助力G光模块批量商用。G光模块的电路主要包括光发射驱动电路（Driver）、光接收放大电路（TIA）、控制电路MCU、信号处理电路和外围的供电/时钟电路等。Driver主要用于驱动LD发射激光，TIA主要对PD接收的信号进行放大。G的光模块较多会使用到PAM4技术，目前PAM4主要有两种电路实现方式，基于DSP的数字DAC或者是基于模拟的Combine。其中在PAM4DSP芯片解决方案中，芯片厂一般会将MCU、Gearb等数字电路与DSP合设，电路设计比较简单，便于光模块集成，主要代表厂商有Inphi和博通；模拟电路方案主要基于CDR实现时钟和信号恢复，实现成本功耗较低，主要代表厂商有Ma

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