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光力科技()年报点评：

业绩高速增长，半导体封测设备成长空间巨大

分析师：刘智

登记编码：S1

投资要点：

光力科技3月31日发布年度业绩报告：年营业收入约5.3亿元，同比增加70.33%；归属于上市公司股东的净利润约1.18亿元，同比增加98.78%；基本每股收益0.46元，同比增加91.67%。拟每10股派发现金红利1元(含税)、不送红股、以资本公积金向全体股东每10股转增3股。

年报高速增长，半导体封测设备收入占比提升到44.86%

年营业收入约5.3亿元，同比增加70.33%；归属于上市公司股东的净利润约1.18亿元，同比增加98.78%，业绩高速增长。

年公司营收结构安全生产及节能监控业务营业收入2.92亿，同比增长7.15%，占主营收入比例降低到55.14%。

年半导体封测设备营业收入2.38亿，同比大幅增长.74%，占主营收入比例提升到44.86%。年半导体封测设备销售台，去年同期22台，同比增长%。每台半导体封测设备平均单价约为.74万元。

公司完成了进一步收购先进微电子79.59%的股权，公司持有先进微电子股权增加至94.90%，进而间接持有ADT公司94.90%股权。先进微电子及其全资子公司ADT公司自年5月开始纳入公司合并报表，显著增加了公司的整体业绩。半导体封测设备业务的开拓极大拓展了公司发展空间，打开新的市场空间。

公司盈利能力较强，现金流量良好

年度公司整体销售毛利率53.41%，同比下滑9.23pct；净利率22.61%，同比提升3.23pct。年公司加权ROE为12.13%，比去年提升4.27pct。

年两大类主营产品毛利率都较高，其中安监业务毛利率65.21%，同比基本持平，半导体封测设备毛利率38.92%，同比下滑3.51pct。

年公司经营现金净流量万，同比增长19.88%，公司经营现金流情况较好。

募投项目建设顺利，半导体智能制造产业基地投产在即释放业绩

公司年、年分别进行了定增、可转债融资，推进半导体封测设备产能建设。其中公司年7月完成定增融资5.5亿，投入半导体智能制造产业基地一期项目4亿，建成具备年产台半导体精密划片机产能。年12月发布可转债融资预案，拟融资4亿用于超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目。核心零部件空气主轴国产化进展持续进行，有望缓解产能瓶颈，推动降本增效。

公司按计划加快推进“半导体智能制造产业基地项目（一期）”募投项目建设，力争尽早完成建设，并确保生产车间年上半年投入使用。积极推进“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”可转债项目工作，加快推进空气主轴国产化建设。随着公司两大募投项目陆续达产，公司半导体设备产能瓶颈打开，助力公司业绩腾飞。

半导体封测设备国产化率低，渗透空间巨大

在全球半导体周期性影响和全球半导体产业转移以及以美国为首的部分西方国家对中国实施前所未有的技术封锁的背景下，中国不断出台相关政策，以空前的力度支持中国半导体产业并带动巨额资金支持中国半导体产业发展，国内晶圆代工产线和IDM产线迎来建设高峰，带来巨大设备需求空间，行业景气向好带动中国半导体设备需求到高增长区间。在高端精密切割划片设备领域，日本DISCO、东京精密TSK、以色列ADT三家公司占据了该领域较大的市场份额，国产半导体设备与国外产品相比在技术水平上仍有巨大差距，品牌知名度也尚缺，缺乏市场竞争能力。

通过多次并购布局，公司已经成为全球行业内仅有的两家既能提供切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴、又有刀片等耗材的企业之一。公司在半导体后道封测装备领域拥有LP、LPB及ADT多年积累的大量的行业经验、技术和客户资源，拥有半导体封装领域核心零部件——高性能高精密空气主轴，国内研发团队已经完全掌握了划片设备和核心零部件空气主轴的核心技术，这些资源为公司快速开拓市场奠定了坚实的基础。

公司群策群力，研发了多款国产化切割划片机，目前已在郑州工厂生产制造。其中公司郑州工厂生产的面向国内和远东12寸全自动双轴切割划片机型号、以色列海法工厂生产的主要面向其他国际市场的12寸全自动双轴切割划片机型号产品已进入国内、外头部封测企业并已经批量销售。随着公司募投项目郑州新厂年二季度投入使用，产能瓶颈打开，公司有望迎来半导体封测设备业务的高速发展。

盈利预测与估值

随着公司募投产能投放，半导体封测设备进入业绩释放期。我们预测公司年-年营业收入分别为10.35亿、14.24亿、17.81亿，归母净利润分别为2.26亿、3.15亿、4.09亿，对应的PE分别为31.56X、22.62X、17.4X，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：1：宏观经济不及预期；2：下游需求不及预期；3：原材料价格上涨，毛利率下滑；4：公司募投项目进度不及预期。

风险提示

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