（报告出品方/分析师：天风证券潘暕骆奕扬）

1.富创精密：国产半导体设备零部件平台型龙头

1.1.专注半导体设备零部件，技术领先

专注半导体设备零部件，产品覆盖四大品类。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。

公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备等领域。

公司发展迅速，进入多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。

公司一共经历了三个发展阶段：

1）公司设立至:工艺积累和技术攻关阶段，实现国产化自主可控。自研产品多为90纳米以上制程半导体设备的工艺零部件和不直接参与晶圆反应过程的外围结构零部件。

2）至:快速发展阶段，部分技术达到主流国际客户标准，半导体设备精密零部件的焊接及表面处理特种工艺技术达到主流国际客户标准。在此期间，公司成为客户A的战略供应商，东京电子、VAT等国际知名企业的供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内知名半导体设备企业提供精密零部件的研发及量产配套服务。

3）年至今:高速发展阶段，持续扩大产能，公司进入HITACHIHigh-Tech、ASMI等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。公司部分高端产品已应用于7纳米制程的半导体设备。

1.2.产品矩阵完善，覆盖四大品类，平台型布局

产品覆盖四大品类，性能达到主流客户标准。

公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。公司已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASML等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。

同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。

工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件。

该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处反应腔内衬理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体(按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔)、内衬和匀气盘。

结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中。一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司的结构零部件种类繁多。

工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。

气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。

此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。

1.3.业务结构：结构零部件收入占比最高，四大类产品均高速增长

随着行业景气度持续高涨和国产半导体设备厂商崛起，公司不断投入研发，持续扩大产能，-年工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路销售收入复合增长率分别为63.63%、72.51%、65.66%和.08%，均呈现高速增长趋势，产品收入结构逐步完善。

从业务结构看，技术要求最高的工艺零部件主营业务收入占比较低，原因是工艺零部件工艺制程更复杂、技术要求更高、客户验证周期更长，客户选择或替代其他供应商更为谨慎，工艺零部件收入呈现渐进式增长;结构零部件工艺制程相对简单，技术要求低于工艺零部件，且公司与客户的合作往往从结构零部件开始，不断向性能更高的工艺零部件延伸，从而结构零部件放量更快。

其次，相对于工艺和结构零部件，模组产品和气体管路属于公司新开拓产品品类，公司选择的产品型号标准化程度较高，一旦通过验证容易批量化生产，能够更快拉动公司收入和利润规模。因此，公司逐步推动模组产品和气体管路的开发和业务承接。综上所述，工艺零部件主营业务收入占比较低系产品特性、客户开发需求和经营策略的综合结果。

从7纳米工艺制程开始，半导体设备对精密零部件洁净度要求更为苛刻，如无法达到相应要求，金属零部件在反应中产生的金属粒子将影响半导体设备制造良率，相应产品需要使用新的特种工艺。

目前公司产品中只有部分工艺零部件和结构零部件涉及使用前述工艺，模组产品和气体管路产品尚未涉及。

年，7纳米制程零部件收入金额和占比降低，主要系:年TOCALO向公司采购量较大，其平衡自身库存和下游需求，当年减少了对公司相应型号内衬(均为7纳米)的采购。其次，内销收入当年大幅提升，内销产品均应用于7纳米以上制程。

中国大陆已成为全球半导体设备第一大市场，随着政策扶持和技术突破，半导体设备的国产化率提升趋势明显。公司已成为北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、屹唐股份、中科信装备等主流国产半导体设备厂商的合格供应商。

-年公司内销收入规模分别为3,.66万元、10,.83万元和32,.26万元，年同比年增长约7.5倍，内销收入占比由年的15%提升至年的39%。

相比国际同业，国内半导体设备销售规模较小，技术先进性和性能稳定性仍需完善，与国际同类竞品相比价格优势较为明显。

为保障国内半导体设备供应，接受一定内销产品的低毛利率定价。同时，国际厂商通过技术优势保证较高的半导体设备定价和毛利率，从而给予供应商良好的价格条件保障供应商利益，进而保障自身供应链安全。

综上，公司内销毛利率各期均低于外销毛利率。年，公司内销毛利率为负，主要原因系产能利用率受行业景气度影响处于“谷底”，为提高产能利用率，公司承接了境内客户较多附加值较低但能覆盖变动成本的光伏泛半导体设备精密零部件订单。随着行业景气度回升以及国内半导体厂商崛起，内销产品附加值不断提升，内销毛利率也呈现逐年增长趋势。

-年，公司主营业收入主要来源于半导体设备，非半导体设备主要为液晶面板制程的泛半导体设备。

随着半导体行业景气度持续高涨和国内半导体设备厂商崛起，公司应用于半导体设备产品收入规模及主营业务收入占比逐年提升。公司应用于半导体设备的精密零部件产品性能和技术要求相对较高，公司议价能力更强，从而毛利率各期均高于应用于非半导体设备的精密零部件产品。

年，公司应用于非半导体设备产品的毛利率较低，主要原因系产能利用率受行业景气度影响大幅下滑，为提高产能利用率，公司承接了较多附加值较低泛半导体设备精密零部件订单。随着行业景气度回升，公司也动态优化应用于非半导体设备的精密零部件订单，减少附加值较低的订单承接，相应毛利率持续攀升，年与半导体设备零部件基本处于同一水平。

1.4.股权结构

公司实际控制人为公司董事长、总经理郑广文。发行前，公司总股本为1.57亿股。本次公开发行股票数量.33万股，占发行后总股本的比例约为25%。

发行后，沈阳先进持有公司16.91%股份，为公司第一大股东；第二大股东宁波祥浦持股16.17%。公司股东背景强大，上海国投、辽宁科发、中证投资、中科芯璞分别持有富创精密13.67%、4.78%、1.26%、0.75%。

公司拥有沈阳融创、北京富创、南通富创、富创研究院、沈阳强航5家境内控股子公司，美国富创、日本富创2家境外全资子公司和上海广川、芯链融创2家境内参股公司。

1.5.营收利润快速增长，毛利率持续上升，公司处于高速成长期

公司发展阶段目前处于高速成长期。从营收及净利润看，-年公司营收增速保持较高水平，年全年实现营收8.43亿元，同比增长75.21%，年实现归母净利润1.26亿元，同比增长35.28%。年上半年实现营业收入5.98亿元，同比增长73.16%，归母净利润1.01亿元，同比增长.59%。

公司持续加快研发投入，毛利率年起逐年上升。年公司研发投入增长显著，全年研发费用达0.亿元，毛利率也略有增长，毛利率为32.04%，上升0.46pct。年上半年公司研发费用0.亿元。H1，公司毛利率为33.57%;公司销售净利率为16.36%。

2.半导体设备零部件：国产替代处于0到1的阶段，空间广阔

2.1.半导体设备产业链：半导体设备精密零部件支撑半导体设备

零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，也是我国在半导体制造能力上向高端化跃升的关键基础要素。

零部件的性能、质量和精度共同决定着设备的可靠性和稳定性。设备零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电机整合及工程设计等多个领域和学科。

与传统工业相比，半导体设备零部件在原材料的纯度、批次的一致性、质量稳定性、加工精度控制、棱边倒角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面处理、洁净清洗、真空无尘包装、交货周期等方面要求更高，具有很高的技术门槛。

以过滤件为例，目前，半导体级滤芯的精度要求达到1nm甚至以下，而其它行业精度要求在微米级。为了获得超纯的产品清洁度、高度一致的质量和可重复高性能，半导体级过滤件对一致性、耐化学和耐热性、抗脱落性有很高的要求。

半导体零部件是半导体设备的关键构成，按照业内主流的分类方式，半导体设备零部件可分为以下几大类：机械、电器、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表、光学和其它类。

机械类和电气类零部件是大多数半导体设备的主要组成部分，气体/液体/真空系统则根据设备的功能性进行搭载，仪器仪表类也有较强的通用性，但在设备BOM成本中占比相对较低，光学类较为特殊，仅在光刻和量测类设备中使用，且在这两类特定设备中占有较高的BOM成本比重。

半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑。

半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。

半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。

半导体设备及半导体设备精密零部件行业的产业链情况(蓝色为公司涉及的产品类别)，上游原材料，到半导体设备零部件，组装为半导体设备，下游为IDM客户。

半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合、市场规模占比小且分散，但在价值链上却举足轻重等特点。

2.2.半导体设备零部件市场规模：21年全球市场规模接近亿美元

根据设备企业上游成本计算，在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。

根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般90%以上为上游直接材料，假设零部件成本在直接材料费用中占比90%，考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40%-45%左右，从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的44.6-48.6%，取中位数46.6%。

前述精密零部件产品中，既包括公司涉及的工艺零部件及结构零部件、气体管路和模组产品，也包括公司不涉及的仪器仪表类(如气体流量计等)、电气类(如射频电源等)、光学类(光学元件、光栅等)产品。

根据SEMI预测，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在年达到创纪录的亿美元，比的亿美元增长14.7%，并预计在年增至亿美元。根据富创精密招股说明书，年半导体设备市场规模将达到亿美元。

据此方法，可测算出全球半导体设备零部件市场年规模为.7亿美元，年预期规模为.6亿美元，年预期规模为亿美元。

根据上述方法，以年为例，全球机械类半导体设备零部件市场年规模为57.31亿美元，电气类为28.7亿美元，机电一体类为38.2亿美元，气体/液体/真空系统类为43.0亿美元，仪器仪表类为4.8亿美元，光学类半导体设备零部件市场年规模为38.2亿美元。

2.3.半导体设备：晶圆厂扩产仍是主旋律，国产设备高景气

大陆积极扩产，承接制造产业转移。按照半导体产业转移“雁行模式”路径：劳动密集型产业到资本技术密集产业再到技术密集与高附加值产业。

第一阶段的产业转移为封装测试环节，美国将很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离，或将测试工厂转移到东南亚。在产业转移过程中，中国台湾地区很多封测企业开始崛起，如日月光和矽品等。

第二阶段产业转移制造环节，这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。在制造转移的过程中，中国台湾地区的台积电崛起为全球最大代工厂。凭借较大的市场需求，较低的人工成本，中国正成为承接半导体产业转移的重点区域。

根据ICViews对年度有关中国大陆晶圆生产线最新情况进行盘点。年国内半导体公司在生产线投资总金额达亿。

从规划和在建的晶圆厂类型来看，12英寸是我国目前重点发展的方向。

实际上，年中国大陆8英寸的产能居全球领先地位，市场份额达到18％；其次是日本和中国台湾地区，分别达到16％。

据电子发烧友

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