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导读

行业动态

1、年全球前十大IC设计企业排名。

2、全球6G技术大会发布重磅白皮书。

3、首批国家专业类特色服务出口基地公布。

4、工信部公布首批国家新型数据中心典型案例。

5、成都签约20个建圈强链重大产业化项目，协议总投资亿元。

企业动态

1、四维图新：与霍尼韦尔签署战略合作协议，加速自动驾驶核心解决方案落地。

2、长川科技：内江研发制造基地首批集成电路测试机入库。

3、招商蛇口：“十四五”期间要实现个资管项目、亿资产。

4、海尔智家牵头，智能家电“互联互通”国家标准启动。

政策速递

1、《年科技部火炬中心工作要点》印发。

2、国家能源局发布年能源工作主要目标。

3、《交通领域科技创新中长期发展规划纲要》发布。

4、山东：协同构建“1+4+N”虚拟现实产业区域布局。

一周融资

1、“卓视智通”完成A+轮融资，高通创投领投。

2、杭州瑞莱谱医疗完成数亿元A2轮融资。

3、杭州比科奇微电子完成战略融资。

4、杭州趣安科技完成天使轮融资。

本地时讯

1、年成渝地区双城经济圈GDP超7万亿元。

2、四川数字经济核心产业增加值.2亿元。

3、中西部首个国家级高端财经人才培养培训基地落户成都。

3、四川7家企业上榜科改示范企业名单。

5、国家工业互联网标识解析（成都）节点标识注册量位列全国第8。

6、电子科技大学入选首批特色化示范性软件学院名单。

行业动态

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年全球前十大IC设计企业排名。

据TrendForce集邦咨询研究显示，年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬年全球前十大IC设计业者营收至1,亿美元，年增48%。英伟达（NVIDIA）超越博通（Broad

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